陶瓷片式电容器
格远电子提供业界最大、最丰富的产品阵容，满足所有可能的需求并提出理想的解决方案。 我们的愿望是继续发展成为世界第一的陶瓷电容器制造商。
我们的陶瓷片式电容器产品
0.068uF 50V X7R 帽陶瓷电容器 SMD 0603
集成电路 MLCC 多层陶瓷电容器
什么是陶瓷电容器？
陶瓷电容器使用陶瓷材料作为电介质。 陶瓷是最早用于生产电容器的材料之一，因为它是一种已知的绝缘体。 陶瓷电容器使用了许多几何形状，其中一些电容器，例如陶瓷管式电容器和阻挡层电容器，由于其尺寸、寄生效应或电气特性，如今已经过时。 现代电子产品中最常用的陶瓷电容器类型是多层陶瓷电容器，也称为陶瓷多层片式电容器（MLCC）和陶瓷盘电容器。 MLCC 是产量最多的电容器，每年产量约为 1 万个。 它们采用 SMD（表面贴装）技术制造，由于尺寸小而被广泛使用。 陶瓷电容器通常具有非常小的电容值，通常在 1nF 和 1μF 之间，但电容值也可能高达 100μF。 陶瓷电容器的尺寸也非常小，并且最大额定电压也较低。 它们没有极化，这意味着它们可以安全地连接到交流电源。 由于电阻或电感等寄生效应较低，陶瓷电容器具有出色的频率响应。
陶瓷电容器的制作过程涉及许多步骤
- 混合：陶瓷粉末与粘合剂和溶剂混合形成浆料，这使得材料的加工变得容易。
- 流延：将浆料倒入干燥炉内的传送带上，形成干燥的陶瓷带。 然后将其切成方形块，称为片材。 片材的厚度决定了电容器的额定电压。
- 丝网印刷和堆叠：电极油墨由金属粉末与溶剂和陶瓷材料混合制成电极油墨。 现在使用丝网印刷工艺将电极印刷到陶瓷片上。 这类似于 T 恤印刷过程。 之后，将这些片材堆叠起来以形成多层结构。
- 层压：对堆叠施加压力以熔合所有单独的层，从而形成整体结构。 这就是所谓的酒吧。
- 切割：将棒材切割成所有单独的电容器。 这些部件现在处于所谓的“绿色”状态。 尺寸越小，条形图中的部件就越多。
- 烧制：部件在带有缓慢移动的传送带的窑炉中烧制。 温度曲线对于电容器的特性非常重要。
- 端接：端接提供与电容器的第一层电气和机械连接。 将金属粉末与溶剂和玻璃料混合以形成端接墨水。 然后将电容器的每个端子浸入墨水中，并将部件在窑中烧制。
- 电镀：采用电镀工艺，在端子上镀一层镍，然后镀一层锡。 镍是端子和镀锡之间的阻挡层。 锡用于防止镍氧化。
- 测试：对部件进行测试并按照正确的电容容差进行分类。
- 至此电容器制作完成。 在此过程之后，零件可以包装在卷带上或散装运输。
陶瓷电容器的应用
MLCC 是电子行业中生产最广泛的电容器，不言而喻，这些电容器有无数的应用。 一个有趣的高精度、高功率应用是发射站中的谐振电路。 2 类高功率电容器用于高压激光电源、电源断路器、感应炉等。小型 SMD（表面贴装）电容器通常用于印刷电路板和高密度应用，其性能与 一粒沙子的大小。 它们还用于 DC-DC 转换器，这些转换器以高频和高水平电噪声的形式给组件带来很大的压力。 陶瓷电容器也可以用作通用电容器，因为它们没有极化，并且有多种电容、额定电压和尺寸可供选择。 许多爱好者，尤其是机器人领域的爱好者，都熟悉用于有刷直流电机的陶瓷盘电容器，以最大限度地减少射频噪声。